반응형 파운드리5 [What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가 [What] 무엇이 빅테크칩 핵심주인가빅테크 기업들이 자체 반도체를 만든다는 말은 공장을 직접 짓겠다는 뜻이 아니다. 대부분은 AI 학습과 추론, 클라우드 비용, 전력 효율, 서비스 최적화를 위해 칩 설계를 안으로 끌어오는 전략이다. 문제는 여기서 진짜 돈을 버는 주체가 꼭 칩을 발표한 빅테크가 아니라는 점이다. 투자자가 봐야 할 것은 “누가 발표했나”가 아니라 “누가 병목을 잡았나”다.1. 자체 칩의 목적은 비용과 통제다AI 서비스가 커질수록 GPU와 가속기 비용은 클라우드 마진을 압박한다. 빅테크는 특정 워크로드에 맞춘 칩으로 전력, 지연시간, 공급망, 소프트웨어 최적화를 통제하려 한다. 하지만 설계를 내재화해도 파운드리, 장비, 패키징, 메모리는 여전히 외부 생태계에 의존한다.빅테크가 원하는 것외부.. 2026. 8. 3. [What] 무엇이 삼성 200조 터뜨렸나 👉https://www.youtube.com/@Koreaallinfo Korea all info우주 탐사, 과학 혁명, 고대 유적, 잊혀진 역사, 자연재해, 전세계 이슈. 여섯 개의 세계를 하나의 채널에서 동시에 폭파한다. 글로벌 검색 트렌드를 뒤져서 지금 이 순간 세계가 가장 많이 검색www.youtube.com 왜 삼성 시총이 폭발했나▶ 유튜브 채널 구독하기2026년 7월 25일, 삼성전자와 브로드컴이 메모리와 파운드리 전 영역에서 전략적 협력을 확대한다는 양해각서를 공식 발표했다. 이 소식이 전해지자 국내외 반도체 관련 종목이 일제히 출렁였고, 삼성전자 주가는 단기간에 큰 폭으로 뛰어올랐다. 시장은 이번 발표를 단순한 공급 계약이 아니라 AI 반도체 패권 구도를 흔드는 사건으로 받아들이고 있다.사.. 2026. 7. 27. [What] 무엇이 AI가속기 병목주인가 [What] 무엇이 AI가속기 병목주인가빅테크가 자체 AI 가속기를 만든다는 뉴스가 나오면 시장은 흥분한다. 하지만 투자자가 먼저 물어야 할 질문은 다르다. “누가 칩 이름을 발표했나”가 아니라 “그 칩이 반드시 지나가야 하는 병목을 누가 갖고 있나”다. 최후의 수혜주는 무대 위 발표자가 아니라 무대 아래 통행료를 받는 기업일 수 있다.1. 자체 설계는 완전 내재화가 아니다빅테크의 자체 설계는 공장, 장비, 메모리, 설계 소프트웨어까지 모두 직접 갖는다는 뜻이 아니다. 대부분은 목적에 맞는 ASIC 구조를 설계하고, 검증 도구를 쓰고, IP를 붙이고, 외부 파운드리와 패키징 공급망을 통해 완성한다.빅테크가 원하는 것:낮은 추론 비용높은 전력 효율자사 서비스 최적화GPU 공급 의존도 완화2. 진짜 돈은 병.. 2026. 7. 15. [Why] 왜 애플과 TSMC는 2나노 공급망의 중심인가 [Why] 왜 애플과 TSMC는 2나노 공급망의 중심인가애플과 TSMC가 함께 거론될 때 핵심은 단순한 부품 거래가 아닙니다. 애플은 사용자가 만지는 경험을 설계하고, TSMC는 그 경험을 가능하게 하는 첨단 공정을 만든다는 점에서 서로 다른 얼굴을 가진 한 공급망입니다. 특히 2나노 공정은 성능, 전력 효율, 원가, 출시 일정까지 동시에 흔드는 변수입니다.AI 기기의 경쟁력은 발표 무대에서 끝나지 않습니다. 결국 클린룸 안의 수율과 웨이퍼 위의 회로에서 판가름납니다.1. 왜 애플 AI는 TSMC 공정을 보게 하나애플은 자체 설계 칩으로 기기 경험을 통제해 왔습니다. AI 기능이 늘수록 더 빠른 연산, 낮은 전력, 적은 발열이 중요해집니다. 여기서 파운드리 공정은 단순 생산 단계가 아니라 제품 전략의 일.. 2026. 7. 4. [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나 [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나반도체 산업을 볼 때 사람들은 보통 애플, 엔비디아, AMD 같은 브랜드를 먼저 떠올립니다. 하지만 이들의 설계가 실제 칩으로 태어나기 위해서는 누군가가 극도로 정밀한 공정으로 웨이퍼 위에 회로를 새겨야 합니다. 그 중심에 있는 기업이 바로 TSMC입니다.핵심 요약TSMC의 힘은 단순한 공장 규모가 아니라 첨단 공정과 수율에서 나온다.팹리스 기업들은 설계에 집중하고, TSMC는 제조를 맡는 구조가 반도체 질서를 바꿨다.AI칩 시대에는 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징도 핵심 병목이 됐다.TSMC의 영향력은 크지만, 지정학·전력·물·장비 공급망 리스크도 함께 커졌다.왜 TSMC가 질서의 중심이 됐나과거 반도체 기업은 설계와 생산을 모두 직접 하는 경우가 많았습니다. .. 2026. 7. 3. 이전 1 다음 반응형
