반응형 첨단패키징2 [What] 무엇이 AI가속기 병목주인가 [What] 무엇이 AI가속기 병목주인가빅테크가 자체 AI 가속기를 만든다는 뉴스가 나오면 시장은 흥분한다. 하지만 투자자가 먼저 물어야 할 질문은 다르다. “누가 칩 이름을 발표했나”가 아니라 “그 칩이 반드시 지나가야 하는 병목을 누가 갖고 있나”다. 최후의 수혜주는 무대 위 발표자가 아니라 무대 아래 통행료를 받는 기업일 수 있다.1. 자체 설계는 완전 내재화가 아니다빅테크의 자체 설계는 공장, 장비, 메모리, 설계 소프트웨어까지 모두 직접 갖는다는 뜻이 아니다. 대부분은 목적에 맞는 ASIC 구조를 설계하고, 검증 도구를 쓰고, IP를 붙이고, 외부 파운드리와 패키징 공급망을 통해 완성한다.빅테크가 원하는 것:낮은 추론 비용높은 전력 효율자사 서비스 최적화GPU 공급 의존도 완화2. 진짜 돈은 병.. 2026. 7. 15. [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나 [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나반도체 산업을 볼 때 사람들은 보통 애플, 엔비디아, AMD 같은 브랜드를 먼저 떠올립니다. 하지만 이들의 설계가 실제 칩으로 태어나기 위해서는 누군가가 극도로 정밀한 공정으로 웨이퍼 위에 회로를 새겨야 합니다. 그 중심에 있는 기업이 바로 TSMC입니다.핵심 요약TSMC의 힘은 단순한 공장 규모가 아니라 첨단 공정과 수율에서 나온다.팹리스 기업들은 설계에 집중하고, TSMC는 제조를 맡는 구조가 반도체 질서를 바꿨다.AI칩 시대에는 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징도 핵심 병목이 됐다.TSMC의 영향력은 크지만, 지정학·전력·물·장비 공급망 리스크도 함께 커졌다.왜 TSMC가 질서의 중심이 됐나과거 반도체 기업은 설계와 생산을 모두 직접 하는 경우가 많았습니다. .. 2026. 7. 3. 이전 1 다음 반응형
