반응형 반도체7 [Why] 엔비디아는 왜 랜시움에 투자했나 👉https://www.youtube.com/@Koreaallinfo Korea all info우주 탐사, 과학 혁명, 고대 유적, 잊혀진 역사, 자연재해, 전세계 이슈. 여섯 개의 세계를 하나의 채널에서 동시에 폭파한다. 글로벌 검색 트렌드를 뒤져서 지금 이 순간 세계가 가장 많이 검색www.youtube.com [Why] 엔비디아는 왜 랜시움에 30억달러 걸었나▶ 유튜브 채널 구독하기2026년 8월 8일, 로이터를 비롯한 주요 외신들이 일제히 흥미로운 소식을 전했습니다. 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아가 텍사스의 데이터센터 전력 인프라 기업 랜시움에 최대 30억 달러를 투자한다는 소식이었습니다. GPU를 팔아 세계 시가총액 1위 자리까지 오른 엔비디아가, 이번엔 반도체가 아니라 전기에 거액을 .. 2026. 8. 11. [How] 삼성전자는 어떻게 칩 이익을 250배 불렸나 👉https://www.youtube.com/@Koreaallinfo Korea all info우주 탐사, 과학 혁명, 고대 유적, 잊혀진 역사, 자연재해, 전세계 이슈. 여섯 개의 세계를 하나의 채널에서 동시에 폭파한다. 글로벌 검색 트렌드를 뒤져서 지금 이 순간 세계가 가장 많이 검색www.youtube.com 삼성전자는 어떻게 칩 이익을 250배 불렸나▶ 유튜브 채널 구독하기2026년 7월 30일, 삼성전자가 2분기 실적을 발표했다. 전체 영업이익 89조 5천억 원으로 사상 최대치를 찍었지만, 진짜 놀라운 숫자는 반도체 부문에서 나왔다. DS 부문 영업이익이 89조 2천억 원, 약 617억 달러로 전년 동기 대비 250배 넘게 뛴 것이다. 이 글에서는 이 극적인 숫자가 어떻게 만들어졌는지, 그리고.. 2026. 8. 3. [Why] 왜 애플과 마이크론은 AI 메모리 공급망에서 함께 거론되나 [Why] 왜 애플과 마이크론은 AI 메모리 공급망에서 함께 거론되나애플과 마이크론이 같은 뉴스에 등장하면 사람들은 보통 “아이폰 부품 이야기인가”에서 멈춥니다. 반만 맞습니다. 더 큰 질문은 AI 메모리입니다. 애플이 기기 안팎에서 AI 경험을 키울수록, 마이크론 같은 메모리 기업은 단순 부품사가 아니라 속도, 전력, 원가, 공급 안정성을 좌우하는 변수로 떠오릅니다.AI 시대의 기기는 칩만 똑똑해서는 안 됩니다. 기억할 공간과 빠르게 꺼내 쓰는 통로가 같이 커져야 합니다.1. 왜 애플 AI는 메모리를 다시 보게 하나AI 기능은 모델, 반도체, 소프트웨어만의 문제가 아닙니다. 사진 분류, 음성 처리, 문서 요약, 개인화 기능이 늘어나면 기기 안의 메모리와 저장장치 부담도 커집니다. 애플은 사용자 경험과 .. 2026. 7. 10. [Why] 왜 애플과 TSMC는 2나노 공급망의 중심인가 [Why] 왜 애플과 TSMC는 2나노 공급망의 중심인가애플과 TSMC가 함께 거론될 때 핵심은 단순한 부품 거래가 아닙니다. 애플은 사용자가 만지는 경험을 설계하고, TSMC는 그 경험을 가능하게 하는 첨단 공정을 만든다는 점에서 서로 다른 얼굴을 가진 한 공급망입니다. 특히 2나노 공정은 성능, 전력 효율, 원가, 출시 일정까지 동시에 흔드는 변수입니다.AI 기기의 경쟁력은 발표 무대에서 끝나지 않습니다. 결국 클린룸 안의 수율과 웨이퍼 위의 회로에서 판가름납니다.1. 왜 애플 AI는 TSMC 공정을 보게 하나애플은 자체 설계 칩으로 기기 경험을 통제해 왔습니다. AI 기능이 늘수록 더 빠른 연산, 낮은 전력, 적은 발열이 중요해집니다. 여기서 파운드리 공정은 단순 생산 단계가 아니라 제품 전략의 일.. 2026. 7. 4. [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나 [How] TSMC는 반도체 질서를 지배하나반도체 산업을 볼 때 사람들은 보통 애플, 엔비디아, AMD 같은 브랜드를 먼저 떠올립니다. 하지만 이들의 설계가 실제 칩으로 태어나기 위해서는 누군가가 극도로 정밀한 공정으로 웨이퍼 위에 회로를 새겨야 합니다. 그 중심에 있는 기업이 바로 TSMC입니다.핵심 요약TSMC의 힘은 단순한 공장 규모가 아니라 첨단 공정과 수율에서 나온다.팹리스 기업들은 설계에 집중하고, TSMC는 제조를 맡는 구조가 반도체 질서를 바꿨다.AI칩 시대에는 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징도 핵심 병목이 됐다.TSMC의 영향력은 크지만, 지정학·전력·물·장비 공급망 리스크도 함께 커졌다.왜 TSMC가 질서의 중심이 됐나과거 반도체 기업은 설계와 생산을 모두 직접 하는 경우가 많았습니다. .. 2026. 7. 3. [How] 뉴로모픽 칩은 어떻게 AI 전력을 줄이나 [How] 뉴로모픽 칩은 어떻게 AI 전력을 줄이나AI가 커질수록 문제는 똑똑함만이 아니다. 전기도 먹고, 열도 내고, 냉각비도 부른다. 뉴로모픽 칩은 이 병목을 다른 방식으로 보려는 시도다. 핵심은 뉴로모픽 컴퓨팅이 사람의 뇌처럼 모든 회로를 계속 켜두지 않고 필요한 신호에 반응한다는 점이다.뉴로모픽의 질문은 “더 세게 계산할까”가 아니라 “굳이 계산하지 않아도 되는 순간을 얼마나 줄일까”다.1. AI 전력은 왜 병목이 되었나대형 AI 모델은 많은 연산과 메모리 접근을 요구한다. 특히 데이터센터에서는 전력, 냉각, 공간이 비용이 된다. 그래서 AI 경쟁은 모델 크기만의 싸움이 아니라 전력 효율의 싸움이 되고 있다.연산량 증가메모리 접근 증가냉각과 전력 인프라 부담2. 어떻게 뇌처럼 계산하나뉴로모픽 칩은.. 2026. 6. 29. 이전 1 2 다음 반응형
